Microsoft इस पतझड़ में अपनी नई Maia 300 AI चिप का अनावरण करने की योजना बना रहा है, संभवतः अगले महीने, जैसा कि योजनाओं की प्रत्यक्ष जानकारी रखने वाले लोगों का हवाला देते हुए, सूचना ने सोमवार को रिपोर्ट दी।

कंपनी ने नवंबर 2023 में अपनी Maia AI चिप पेश की, लेकिन अपने इन-हाउस चिप प्रयासों को बढ़ाने में Alphabet और Amazon जैसे प्रतिद्वंद्वियों से पिछड़ गई क्योंकि वह Nvidia के महंगे प्रोसेसर पर अपनी निर्भरता कम करना चाहती है।

जून को समाप्त तिमाही में Google ने अपने कस्टम AI चिप्स, जिन्हें Tensor प्रोसेसिंग यूनिट कहा जाता है, की प्रत्यक्ष बिक्री से राजस्व पहचानना शुरू कर दिया, जबकि ⁠Amazon ने अपने ट्रेनियम चिप्स सहित अपने प्रोसेसर को अपनाने में भी वृद्धि देखी है।

रिपोर्ट के अनुसार, माइक्रोसॉफ्ट 2027 में डिलीवरी के लिए चिप की 300,000 से अधिक इकाइयों की विनिर्माण क्षमता सुरक्षित करने के लिए चिप निर्माता टीएसएमसी के साथ बातचीत कर रहा है। यह उत्पादन में उल्लेखनीय वृद्धि करने और एंथ्रोपिक जैसे प्रमुख क्लाउड ग्राहकों को चिप अपनाने के लिए राजी करने पर भी विचार कर रहा है।

माइक्रोसॉफ्ट के Azure Maia के महाप्रबंधक एंड्रयू वॉल ने कहा, "Microsoft हमारी दीर्घकालिक AI बुनियादी ढांचे की रणनीति के हिस्से के रूप में कस्टम सिलिकॉन में निवेश करना जारी रखता है। हालांकि हम उत्पादन की मात्रा साझा नहीं करते हैं, लेकिन रिपोर्ट किए गए आंकड़े हमारे कार्यक्रम के पैमाने को नहीं दर्शाते हैं।"

नियमित व्यावसायिक घंटों के बाद टिप्पणी के लिए TSMC से संपर्क नहीं किया जा सका।

रिपोर्ट के अनुसार, Microsoft अंततः 1 मिलियन से अधिक Maia 300 चिप्स के लिए क्षमता सुरक्षित करने का लक्ष्य रखता है, हालांकि घटक आपूर्ति और TSMC के साथ चल रही क्षमता वार्ता इसकी योजनाओं को बाधित कर सकती है।

इसने जनवरी में अपनी दूसरी पीढ़ी की Maia 200 का अनावरण किया, जिसे TSMC ने 3-नैनोमीटर तकनीक का उपयोग करके बनाया है।

Microsoft ने चिप को महत्वपूर्ण मात्रा में ⁠SRAM के साथ पैक किया, एक प्रकार की मेमोरी जो बड़ी संख्या में उपयोगकर्ता अनुरोधों को संभालने वाले AI सिस्टम के लिए गति लाभ प्रदान कर सकती है।